數控激光珩磨由粗珩、激光微坑成型、精珩三道工序組成。因此，數控激光珩磨機由三臺設備組成:

　　(1)采用立式數控珩磨機，主軸旋轉并作往復運動，配有氣動量儀和Talor圓度儀、自動歸圓檢具，珩磨頭采用雙進給油石脹開系統，采用圓形回轉工作臺，配有兩副適用于薄壁缸套珩磨的高效、高精度珩磨夾具。MB4215珩磨機的作用是使缸套內孔達到足夠的尺寸精度、圓度和直線度，為激光微坑成型提供內孔精基準。

　　(2)采用數控激光微坑成型機。采用YAG激光器，連續功率100W。脈沖頻率1000-10000HZ。脈沖激光束既作旋轉運動，又作直線運動，又作直線運動。由于工件變形和批量生產時的定位誤差、加工誤差，可能會使薄壁缸套產生0.03mm的圓度誤差，即意味著激光焦距產生0.03mm以上的焦距誤差，在這樣的誤差條件下，能否將微坑直徑和深度的誤差控制在10%以內，以及保證微坑沿周向和軸向分布的一致性。

　　(3)采用精珩技術對激光微坑成型后的表面進行珩磨，去除激光成型引起的飛邊、隆起和毛刺，提高缸套的尺寸精度和圓度。

　　激光珩磨過程中，粗珩時確定了宏觀形狀，并產生了對缸套內孔進行激光造型的原始表面。根據發動機性能所要求的激光造型的類型確定原始表面。根據粗加工質量、加工余量、原始表面、生產時間的不同也可將粗珩分為兩道工序，然后在原始表面上實施激光造型結構。通過精珩去除在激光加工時所產生的毛刺，并產生特別精細的平頂表面。數控激光成型機是其中最重要的一個組成部分，主要用于表面微結構的激光造型。

　　激光珩磨時，裝在主軸上的激光輸出頭要位于缸套內孔中。在這個光學系統中，光束聚焦到孔壁上。通過NC控制系統確保激光造型結構靈活地適應發動機性能所需要的條件。