要求超精密加工的零件尺寸在向大型（?2m以上）和微型（微米、納米級）兩極發展。 要求超精密加工的材料也越來越廣泛；不僅有黑色金屬、有色金屬、還有玻璃、陶瓷和各種半導體材料，如硅、砷化鎵、碲鎘汞晶體等。相同品名的元器件要求超精密加工的數量越來越大。例如有些品名，以前只是單件或小批生產，用于實驗性的產品上，現在則要求批量乃至大批量規模生產，用在軍、民使用的高新科技產品上，如大規模集成電路用的硅片、磁盤、磁鼓等，年需求量數以百萬、千萬件計。要求超精密加工的表面形狀越來越復雜，精度要求也越來越高。其中不僅有平面、圓柱面，還有球面、非球形曲面、拋物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸（用mm表示）的10%（用nm表示，實質上是百萬分之一）以內，也就是說，加工?100mm直徑的外圓時，加工圓度要求要控制在100×10%=10nm以內。加工的表面粗糙度Ra值則在2nm~10nm之間。

要求超精密加工的機電產品元器件越來越多，不僅有傳統的光學零件、塊規等，而且有現代IT中廣泛采用之大規模集成電路的各種芯片，計算機用的磁盤、光盤，復印機用的磁鼓；核聚變用的激光反射鏡；導彈制導系統用的激光反射鏡；導航用的陀螺儀腔體；氣浮和靜電陀螺儀的球狀支承；人造衛星姿態控制用的過半球體；衛星、航天器上各種儀器儀表用的真空無潤滑軸承；全球定位系統（GPS）和電子對抗技術中用的砷化鎵半導體大規模集成電路；紅外夜視設備、大型天文望遠鏡和太空望遠鏡中用的球面和非球面光學透鏡，以及多種軍、民使用的高新科技產品中的精密零部件等。